بعد الكثير من التسريبات التي طالت الشكل الخارجي لهاتف آي فون 6، تأتي هذه التسريبات لتكشف عن التطورات الأخيرة المتعلقة بالمكونات الداخلية للهاتف الجديد.

قال موقع "ديجي تايمز" ونقلاً عن مصادر مقربة من شركة آبل أن الشركة تعاقدت من 3 من أهم شركات أشباه الموصلات لتأمين شرائح الجيل الجديد من معالجات الشركة A8، ومن أكثر الشركات التي تعمل على المعالج الجديد هي التايوانية "TSMC"، والتي عملت في السابق على معالجات A7.

وتشير المصادر إلى أن TSMC تصنع المعالج الجديد مستخدمة تقنية المعالجة 20 نانومتر، وأن عملية الإنتاج بدأت فعلاً، مما يعني أن الإعلان عن الهاتف الجديد في أي وقت من هذا العام أصبح ممكناً وقدر يرى الهاتف الجديد النور في شهر يونيو القادم كما أشيع مؤخراً.

لم تكشف المصادر عن أي تفاصيل تتعلق بالمعالج الجديد إلا أنها قالت أن الأمر الوحيد الذي من الممكن معرفته حتى الآن هو أن المعالج الجديد سيكون أقل ببضعة نانومترات عن المعالج الذي سبقه.

تمكن المعالج السابق A7 من منافسة أقوى المعالجات المتوفرة في أحدث الهواتف الذكية، لكن المعالج الجديد A8 سيكون أقوى وسيتمكن أن يقدم أداء أفضل من العالج الذي سبقه.