أفادت وكالة رويترز اليوم الثلاثاء نقلًا عن مصدرين مطلعين بأن قسم تصنيع أشباه الموصلات لدى شركة سامسونج قد فاز بعقد لإنتاج رقائق جديدة لشركة كوالكوم تدعم شبكات الجيل الخامس 5G، وذلك باستخدام أحدث تقنيات تصنيع الرقائق، الأمر الذي يُعتقد أنه يعزِّز جهود الشركة الكورية للحصول على حصة سوقية أكبر مقابل منافستها التايوانية TSMC.

وذكرت الوكالة أن سامسونج ستصنع على الأقل بعض رقائق المودم (سنابدراجون إكس60) Snapdragon X60، التي ستُستخدم لتمكين أجهزة مثل الهواتف الذكية من الاتصال بشبكات الجيل الخامس 5G. وقال المصدران: إن مودم X60 سيُصنع بتقنية 5 نانومتر الخاصة من سامسونج، مما يجعل الرقائق أصغر حجمًا، وأكثر كفاءةً في استخدام الطاقة مقارنةً بالأجيال السابقة. وقال أحد المصدرين: إنه من المتوقع أيضًا أن تتولى شركة TSMC تصنيع بعض رقائق المودم لشركة كوالكوم.

وتشتهر سامسونج بين المستهلكين بهواتفها وغيرها من الأجهزة الإلكترونية، وهي تعد ثاني أكبر شركة لتصنيع الرقائق في العالم، وهي تمتاز بأنه تستخدم المعالجات التي تصنعها بنفسها في بعض أجهزتها، ثم إنها تبيع الرقائق لعملاء خارجيين، مثل: (آي بي إم) IBM، وإنفيديا، بالإضافة إلى شركات أخرى.

ولكن معظم إيرادات أشباه الموصلات من سامسونج جاءت تاريخيًا من رقائق الذاكرة، التي يمكن أن تتأرجح أسعارها بشدة مع تذبذب العرض والطلب. وفي محاولة لخفض اعتمادها على هذا السوق المتقلب، أعلنت شركة سامسونج العام الماضي عن خطة لاستثمار 116 مليار دولار في إنتاج رقائق من غير رقائق الذواكر حتى عام 2030.

وتُبرهن الصفقة مع كوالكوم على التقدم الذي تحرزه سامسونج في هذا الاتجاه. إذ إنها حتى وإن فازت بجزء من طلبات كوالكوم، فإن الأخيرة تمثل عميلًا رائدًا لتقنية 5 نانومتر من سامسونج. وتخطط سامسونج لتطوير هذه التقنية للتفوق على TSMC التي تعتزم أيضًا البدء في مرحلة الإنتاج الشامل لهذه التقنية خلال العام الحالي.

ويمكن أن يعزز فوز سامسونج بصفقة كوالكوم قطاع الرقائق التابع لها لأنه من المرجح أن يُستخدم مودم X60 في العديد من الأجهزة المحمولة مع تحولها إلى شبكات الجيل الخامس. وفي الربع الأخير من عام 2019، حصلت سامسونج على 17.8٪ من السوق، مقابل 52.7% من TSMC، بحسب بيانات شركة (ترندفورس) TrendForce.